CompactPCI总线技术概述_资源下载_服务中心_武汉华和机电技术有限公司
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    CompactPCI总线技术概述
    作者: 点击量: 发布时间:2011-10-03

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    软件简介: 


        1997年8月,PICMG发布了第一个CompactPCI技术标准PICMG 2.0 Rev. 1.0,CompactPCI Specification。1997年9月发布了PICMG 2.0 Rev. 2.1。1999年10月发布了PICMG 2.0 Revision 3.0。PICMG 2.0 R3.0是CompactPCI总线的核心标准,也是CompactPCI技术的精髓。它由三项领先技术综合而成:

     

  • PCI局部总线的电气特性(PCI Local Bus Specification, PCISIG)。
  • 工业级欧洲卡封装结构和规格(IEC 60297-3 and –4, Eurocard Specification; IEEE 1101.11, IEEE Standard for Additional Mechanical Specifications for Microcomputers Using IEEE 1101.1 Equipment Practice)。
  • IEC 2mm高密度针孔连接器(IEC-61076-4-101, Specification for 2mm Connector Systems)。

  •     PICMG 2.0 Revision 3.0规定了背板上各插槽之间,系统槽与背板,I/O模板与背板之间严格的互连关系;定义了背板、模板和前后面板的结构和尺寸;定义P1支持32位PCI操作,P1和P2支持64位PCI操作,P3、P4和P5留给用户使用或作为总线扩展用。规范还为33MHz和66MHz工作频率的Clock信号分布,定义了严格的设计规则。规范还定义了系统管理总线,并为背板上每个插槽定义了唯一对应的物理地址。

        CompactPCI系统由金属外壳和前、后面板组成的整体导电以及ESD电路设计,使得CompactPCI具有电磁辐射屏蔽和静电释放能力,表现出良好的电磁兼容性。

     

     

     

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